PCB镀铜（水平、垂直）
酸性电解镀铜在印刷线路板孔工艺中是一个重要环节。随着微电子技术的飞速发展, 印制电路板制造越来越偏向多层化、积层化、功能化和集成化。促使印制电路的设计大量采用微小孔、窄间距、细导线, 从而提高了印制电路板制造技术的难度,特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔,使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、可靠性互连孔的技术要求 ,于是水平电镀技术应运而生。
应用：
可用于线路板(PCB)，覆铜板(CCL)等，广泛应用于家电、通讯、计算(3C)产业等新兴水平、垂直镀铜行业。
PCB水平反向脉冲镀铜
由于线路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的深径比,甚至微通孔)、填盲孔,传统的直流电镀变得越来越不能达到要求,尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层,通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果，直接导致产品质量的不良。 为了解决这些问题，就需要采用反向脉冲电镀工艺。
电解工艺参数:
| 电解质 | H2SO4 : 50-200g/L、CuSO4/5H2O : 100-350g/L | ||
| 正向电流密度 | 500-1000A/m2 | 反向电流密度 | 正向的3倍 |
| 电镀工艺 | 双向脉冲 | 温度 | 20-75°C |
| 正向时间 | 19ms | 反向时间 | 1ms |
| 寿命要求 | 50000kA | 阳极类型 | 专用铱系钛阳极 |
PCB垂直连续直流镀铜
在PCB垂直连续直流镀铜工艺中,要求阳极既要能满足寿命要求,又要对有机添加剂的消耗量尽量少,以减少药剂消耗成本。而传统铱系钛阳极虽然使用寿命都能达到要求,但是光亮剂的消耗很大。为此，中瑞国能（东莞）有限公司对传统铱系钛阳极的工艺和配方进行了改进,使有机添加剂消耗速度降低的专用PCB水平镀铜钛阳极,同时使用寿命也能达到要求。
典型电解工艺参数:
| 电解质 | H2SO4 : 50-100g/L、Cu : 60-120g/L、CI- : 40-55ppm |
| 电流密度 | 100-500A/m2 |
| 温度 | 0-35℃ |
| 寿命要求 | 1年以上阳极类型专用铱系钛阳极 |
| 优点 | 电镀均匀性好,寿命长,节能省电,电流密度高。 |
与常规电镀用阳极优越性对比
1、槽电压低，能耗小
2、电极损耗的速率小，尺寸稳定
3、电极的耐腐蚀性能好，不溶性不污染槽液，使镀层的性能更可靠。
4、钛阳极采用新型的材料和结构，大大减轻其重量，方便日常的操作
5、使用寿命长，且基体可重复使用，节约成本
析氧过电位比铅合金不溶性阳极低约0.5V，使槽电压降低，降低能耗。
电化学性能及寿命测试(参考标准HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012 )
| 名称 | 强化失重mg | 极化率 | 析氧电位 | 测试条件 |
| 钛基铱钽 | ≤10 | ＜40 | ＜1.23 | 1mol/L H2SO4 |
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