电解铜箔

本公司的不溶性阳极可以在不同的操作条件下运行，以生产优质箔和厚度（包括超薄箔），电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，主要用于制造印刷电路板(PCB)，覆铜板(CCL)，家电、通讯、计算(3C)产业等。

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产品描述

电解时，电解液中阳离子向阴极迁移，在阳极上得到电子被还原。阴离子跑向阳极失去电子被氧化。在硫酸铜溶液中接入两电极，通以直流电．此时，将发现在接电源阴极的极板上，有铜和氢气析出。从阳极溶解的铜，补充了电解液中铜离子的消耗，将阴极表面经过一定的处理，使沉积在阴极上的铜层能够剥离，就会得到一定厚度的铜皮。具有一定功能的铜皮就叫铜箔。

这样的电极具有极佳的涂层均匀性，更高的电催化性能，更少的阳极渣，更稳定的电极间距以及更长的使用寿命。

应用：
本公司的不溶性阳极可以在不同的操作条件下运行，以生产优质箔和厚度（包括超薄箔），电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，主要用于制造印刷电路板(PCB)，覆铜板(CCL)，家电、通讯、计算(3C)产业等。

参数

基材	TAI
产品标准	加工定制
电压	初始电压＜4V，低于同行阳极产品0.15V以上
节约能耗	8000A/m2下，每单机可节省电耗约6万度/年